ISSN: 2829-8616 (Online) | SK: 0005.28298616/K.4/SK.ISSN/2022.06 | DOI: https://doi.org/10.56211/helloworld
Hello World : Jurnal Ilmu Komputer merupakan jurnal yang membahas ilmu dibidang komputer, jurnal ini sebagai wadah untuk menuangkan hasil penelitian baik secara konseptual maupun teknis yang berkaitan dengan ilmu komputer. Hello World Jurnal terbit 4 kali dalam setahun yaitu pada bulan April, Juli, Oktober dan Januari. Terbitan pertama adalah bulan April 2022. Naskah yang masuk akan diterima oleh editor untuk kemudian kan dilakukan pemeriksaan kemiripan naskah dengan aplikasi Plagiarism Checker X. Proses review dilakukan dengan menggunakan peer review.

Hello World Jurnal menerima naskah dengan topik Software Engineering, Information System, e-Government, e-Healthcare, e-Learning, e-Manufacturing, e-Commerce, Smart Systems, Smart City, Cloud Engineer, Data Science, Data Engineer, Natural Language Processing dan topik lainnya yang relevan dengan Ilmu Komputer, selengkapnya anda dapat mengetahui Fokus dan Ruang lingkup pada pranala berikut: Fokus dan Ruang Lingkup

Jika anda belum mempunyai akun untuk submit naskah maka anda dapat mendaftar pada pranala berikut: Register

Jika anda sebelumnya sudah mempunyai user dan password sebagai Author, maka anda dapat login melalui pranala berikut: Login

Judul Terbitan Hello World
Sub Judul Jurnal Ilmu Komputer
Subjek Ilmu Komputer
Bahasa Indonesia
Portal ISSN 2829-8616 (Online)
Frekuensi Terbitan 3 Bulanan (April, Juli, Oktober, Januari)
Kuota Artikel 5 Artikel untuk Setiap Terbitan
Acceptance Rates (%) 50 %
DOI https://doi.org/10.56211/helloworld 
CrossMark https://doi.org/10.56211/hw-crossmark
OAI /index.php/hello_world/oai
Arsip /index.php/hello_world/gateway/lockss
Indeks Penulis /index.php/hello_world/search/authors
Editor in Chief Anjar Wanto
Penerbit Ilmu Bersama Center
Sitasi
Google Scholar 
Barcode


Indeks:

Deposit:

Announcements

Current Issue

Vol. 3 No. 2 (2024): Edisi Juli
View Vol. 3 No. 2 (2024): Edisi Juli
DOI: https://doi.org/10.56211/helloworld.v3i2
Published: 2024-06-22

Articles

View All Issues